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受託加工サービス
OEM / ODM

経験豊富なオペレーティングと高い技術力を誇るスタッフによって、お客様のニーズに応じたスペックの製品を加工生産いたします。

尾池工業グループでは、高速成膜の蒸着設備と緻密な成膜のスパッタリング設備、多種多様なウェットコーティング設備を多数保有しております。 今まで培われてきたコンバーティング技術と当社設備で、お客様の様々なご要望にお答えした加工サービスを提供いたしております。

加工実績

ドライコーティング

基材
PET・PEN・PP・PI・PU・PMMA・NY・布帛・金属箔・紙
基材厚み
4μm~250μm
性能・機能
金属、化合物、積層膜を5~150nmの膜厚範囲で加工
ガスバリア

ウェットコーティング

基材
PET・TAC・PMMA・PC・PES・PEN・COP・PI
基材厚み
12μm~250μm
性能・機能
反射防止、アンチグレア、アンチニュートン、低干渉、
帯電防止、IRカット、UVカット、離型処理、各種ハードコート

加工生産フロー

  • 01

    お問い合わせ

    当社へお問い合わせください。

  • 02

    お打ち合わせ

    営業・技術担当者が、
    ご要望を承ります。

  • 03

    設計・試作

    経験豊富なスタッフが対応。尾池工業グループ全体でもサポート可能。

  • 04

    本機試作

    量産対応に向けた試作。

  • 05

    生産

    お客様のご要望に応じた
    製品の提供。

設備紹介

  • 蒸着機

    真空(10-2Pa以下の圧力)状態で金属、酸化物、硫化物などの蒸発材料を加熱して気化させ、フィルムにナノメートルサイズの薄膜を形成する設備です。金属などの持つさまざまな機能を付加することができます。

    蒸着方式

    抵抗加熱/高周波誘導加熱/
    エレクトロンビーム加熱

  • スパッタ機

    真空中(10-1Pa以下の圧力)状態でイオン化した高エネルギー粒子をターゲットに衝突させることにより、ターゲットを構成する成分が粒子としてたたき出されます。この粒子をフィルム表面に付着させることで薄膜を形成する設備です。蒸着機では対応が難しい、高融点材料や合金などの成膜が可能です。

    成膜方式

    DCマグネトロン/MFマグネトロン

  • ウェットコーティング機

    有機化合物および無機化合物を塗液化し、種々の塗工方式を用いて、フィルムに塗液を薄膜状に塗布し、機能膜を製膜する設備です。

    塗工方式

    グラビアコート/リバースコート/
    キスリバースグラビアコート/ダイコート

製品開発ストーリー

開発担当者に聞く
透明導電性フィルム
「テトライトTCF」