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コーティング技術解説コラム
薄膜を活かす、使う

真空蒸着(巻取り式)

巻取り式真空蒸着

およそ10-2Pa程度に減圧した真空層内で、巻きコアに巻かれた長尺の基材を、巻出し軸と巻取り軸の間を連続的に走行させる。この間、基材を冷却する回転クーリングローラーに密着させながら基材表面に、加熱・蒸発させた金属や酸化物などの成膜材料の蒸気粒子（原子・分子）を付着・堆積させて薄膜を形成する加工技術。

巻取り式真空蒸着装置図

特徴
  • 成膜材料の加熱・蒸発で、大量の蒸発が得られ、加工速度が速い。
  • 蒸発源の形状ならびに複数配置により、大きな基材幅への加工が可能。
  • 高真空域での加工であり、成膜材料を高純度で成膜できる。
  • 加熱方式により、低融点～高融点までの成膜材料に蒸着対応が可能。
  • 成膜材料の溶融・昇華による加熱蒸発であり、単体物質の蒸着となる。
  • 蒸気粒子のエネルギーが熱のみであり、蒸着膜の付着力がやや劣る。
加熱方式
①抵抗加熱 比較的低融点材料の蒸発用
②高周波誘導加熱 比較的低融点材料の蒸発で、ピンホールの少ない成膜が可能
③電子ビーム加熱 高融点材料のハイレート蒸発が可能

成膜材料
金属 Al，Ag，Au，Ti，Ni，Cr，Cu，Sn，In，etc.
酸化物 Al2O3，SiO2，etc.
成膜材料物質に関する詳しい情報はこちら
対応基材
プラスチックフィルム PET，PP，Ny，PMMA，PC，TAC，フッソ樹脂，ウレタン，PEN，PI，PEEK，PPS，PEI，PVA，ポリ乳酸樹脂，etc.
金属箔 Al，Cu，etc.
その他 紙，和紙，クラフト紙，不織布，布，etc.